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        資訊動態

        精密電子鍍金引線的“除金”原因

        2016-12-10

        精密電子鍍金引線的“除金”原因?下面汽車汽車線束加工廠家小編為大家介紹一下 :

        1、金是一種優越的抗腐蝕性材料,它具有化學穩定性高、不易氧化、焊接性好,耐磨、導電性好、接觸電阻小等優點。但在需要軟釬接的部位上有了金卻是有害的。

        2、金在熔融狀態的錫鉛合金中屬于一種可溶金屬,而且溶解速度很快。在手工焊、波峰焊和再流焊等焊接過程中焊點釬料中混入雜質金屬金后,一旦含量達3%  (wt)焊點將明顯出現脆性而變得不可靠。

        3、在直接焊接金鍍層時,錫/鉛合金對金鍍層產生強烈的溶解作用,金鍍層與焊料中的錫金屬結合生成金錫合金,使結合部的性能變脆,機械強度下降,影響電氣連接的可靠性。為防止金脆,鍍金的引線(導線)和接線端了必經過搪錫處理。

        4、使用金鍍層的表面所產生的焊點存在修理時再次焊接困難、受振動時容易產生疲勞斷裂和容易向焊料的錫中擴散而產生“金脆化”現象等三個問題。

        所謂“金脆化”現象,就是指在涂有金涂敷層的表面釬焊時,金向焊料的錫中迅速擴散,而形成脆性的金一錫化合物,如AuSn4。在這種化合物中,當金的含量達到3%時就會明顯地表現出脆性,而且使焊點產生虛焊,失去光亮,呈多顆粒狀。據有的文獻稱,這種擴散過程及時只有0.08秒就能發生。

        5、鍍金厚度在1.27um時能在2秒時問內溶于低熔點的錫一鉛焊料中;

        當鍍金層厚度小于1.27um時,容易產生針孔,不能滿足可焊性要求;而且由于這種鍍金層是厚度極薄、附著力差的多孔性鍍金層,空氣中的氧能夠很容易的深入到底層金屬表面,對基體金屬產生銹蝕作用。

        一旦用能夠熔掉金的錫一鉛焊料焊接這種表面時,電子線束則金鍍層完全被溶解到焊料去,從而使已經銹蝕了的底層基體金屬表面直接暴露在焊料中,從而導致反潤濕甚至不潤濕現象。

        當鍍金厚度大于1.27um時,有足夠的金元素向焊料中擴散而產生脆性。

        6、使用金鍍層的表面所產生的焊點存在下述三個問題:

        修理時,再次焊接困難;受振動時容易產生疲勞斷裂;容易向釬料的錫中擴散而產生“金脆化”現象。

        7、當錫鍋搪錫時,對鍋內焊料應定期更換,當溶于焊料中的金含量達到3%時,也會引起金脆。

        鑒于上述情況,美國宇航局C NASA)及美國軍標DOD-STD-2000-1B, IPC  J-STD-001D CN和我國QJ3012, QJ3117及SJ 20632都規定:

        在需要釬接部位的金涂敷層,應在釬接之前全部消除,因為這種脆性的金一錫化合物所構成的連接部,是特別不可靠的。因此現在凡是需要錫焊的表面都不允許鍍金,原來已有的也必須除去。

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